제품소개
제품상세정보
3차원 브레이커를 [TBP/TBPA-BM 브레이커로 실현]
칩에 의한 워크 뒷단면 손상 방지
와이퍼 날을 설정하여 양호한 가공면을 실현
| 성능
● 1PASS 가공으로 깨끗한 가공면을 실현
● 종형 인서트 + 스크류 클램프에 의해 고강성
● 와이퍼 날을 채용. 고이송에서도 면조도 안정
제품소개
3차원 브레이커를 [TBP/TBPA-BM 브레이커로 실현]
칩에 의한 워크 뒷단면 손상 방지
와이퍼 날을 설정하여 양호한 가공면을 실현
| 성능
● 1PASS 가공으로 깨끗한 가공면을 실현
● 종형 인서트 + 스크류 클램프에 의해 고강성
● 와이퍼 날을 채용. 고이송에서도 면조도 안정